工信部“科技产业金融一体化”专项雄安项目落地暨雄安交投公司与百信公司合作协议签约仪式在雄安新区举行
发布时间:2023-12-26
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作者:呼洋
来源:办公室

12月25日,工信部“科技产业金融一体化”专项雄安项目落地暨河北雄安交通投资有限公司与百信信息技术有限公司合作协议签约仪式在雄安新区隆重举行。雄安新区党工委委员、管委会副主任于国义,中国电子工业标准化技术协会执行秘书长朵晶,河北交投集团副董事长、总经理齐树平,雄安新区改革发展局局长王彦伟,雄安交投党委书记、董事长杨祥,百信信息技术公司董事长王宪朝及相关合作企业负责人、行业专家出席活动。多家主流媒体记者及雄安交投、百信公司相关负责同志参加活动。

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于国义在致辞中指出,科技、产业、金融一体化专项的路演活动,是工业和信息化部落实党中央国务院关于金融服务实体经济重大决策部署做出了一项关键的举措,是以科技创新引领现代化产业体系建设的重要途径,也为雄安新区集聚创新资源和产业要素搭建了重要平台。此次签约的SPU芯片研发及产业化项目科产金”专项路演活动结出的硕果,是新区发展新一代信息技术,打造信创产业创新生态链的重点项目,希望合作双方在建设新时代创新高地和创业热土中彼此成就、共赢未来。下一步,雄安新区还将着力健全科技创新体系,全力以赴搭建平台、全心全意搞好服务,与各方携手共筑妙不可言,心向往之的典范之城。

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在与会领导的见证下,王彦伟、杨祥、王宪朝分别代表雄安新区管委会、雄安交投公司、百信公司三方,共同签订SPU芯片研发及产业化项目落地雄安合作框架协议;高辉、任亚亚分别代表雄安交投公司与百信公司,签订投资合作协议。

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据悉,SPU芯片研发及产业化项目,是基于 RISC-V 指令集架构研发的具有可信计算特征的芯片,该芯片可以独立于计算系统进行安全防护,具有防篡改、防破解的能力,在用于可信部件的构建中,不仅具有加密引擎,用于存储和生成加密密钥,还能实现安全控制功能,帮助确保计算系统的完整性和安全性。雄安新区管委会、雄安交投公司、百信公司三方将携手培育一家以安全芯片为突破口的国内集成电路“独角兽”企业,助力雄安新区新一代信息技术高质量发展。

此次雄安交投公司与百信信息技术公司签订投资合作协议,是在共同合资成立雄安百信公司的基础上,进一步深化战略合作,共同开拓信创市场,切实提升企业核心竞争力的重要举措和有力保障。双方将以此为契机,加强资源整合和优势互补,推动交通建设和信息化发展,为区域经济和社会进步做出更大贡献,为雄安新区的交通建设和信息化发展谱写新的篇章。